我司拥有12台松下NPM-D3贴片机。它采用新开发的轻量 16 吸嘴贴装头，多功能识别照相机，以及高刚性框架，在提高单位面积生产能力的同时，更实现高精度的实装。另外，通过降低基板传送损失，提高整体生产率。

松下NPM-D3高速模组贴片机性能特点：

松下NPM-D3高速模组贴片机在综合实装生产线实现高度单位面积生产率贴装和检查一连贯的系统实现了高品质生产。可以自由选择实装生产线-通过即插即用的功能，能够自由设置各工作头的位置。通过系统软件实现生产线，生产车间，工厂的整体管理-通过生产线的动转监控支援计划生产。松下NPM-D3高速模组贴片机贴装头有轻量16吸嘴贴装头和12吸嘴贴装头，8吸嘴贴装头，2吸嘴贴装头选配，有双轨印刷，在前面印刷，后面可以直接接NPM-D3双轨模组机器。

松下NPM-D3高速模组贴片机系统软件特点：

1）贴装高度控制系统

2）操作导向系统

3）APC系统

4）元件校对选购件

5）自动机种切选购件

6）上位通信选购件

多功能生产线：采用双轨传送带，能够在同一生产线内进行不同品种基板的混合生产

特长：同时实现更高面积生产率和更高精度的实装

高生产模式：生产率提高20%，实装精度高同等（与NPM-D2相比）高速度：84000CPH,贴装精度40UM

高精度模式：生产率提高9%，实装精度提高25%（与NPM-D2相比）高速度76000CPH,贴装精度30UM

松下NPM-D3高速模组贴片机规格参数：

机种名：NPM-D3

基板尺寸（mm）*1

双轨式：L50×W50～L510×W300

单轨式：L50×W50～L510×W590

基板替换时间

双轨式：0s*循环时间为3.6s以下时不能为0s。

单轨式：3.6s*选择短型规格传送带时

电源：三相AC200,220,380,400,420,480V2.7kVA

空压源*2：0.5MPa,100L/min（A.N.R.）

设备尺寸（mm）*2：W832×D2652*3×H1444*4

重量：1680kg（只限主体：因选购件的构成而异。）

贴装头：16吸嘴头（搭载2悬臂）ON高生产模式

贴装速度：84000cph（0.043s/芯片）

IPC9850：63300cph*5

贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3

元件供给：

编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）

贴装头：16吸嘴头（搭载2悬臂）OFF高生产模式

贴装速度：76000cph（0.047s/芯片）

IPC9850：57800cph*5

贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片（±25μm/芯片*6）

元件尺寸(mm)：03015*7*8/0402芯片*7～L6×W6×T3

贴装头：12吸嘴头（搭载2悬臂）

贴装速度：69000cph（0.052s/芯片）

IPC9850：50700cph*5

贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L12×W12×T6.5

贴装头：8吸嘴头（搭载2悬臂）

贴装速度：43000cph（0.084s/芯片）

贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP 12mm/32mm，±50μm/QFP 12mm以下

元件尺寸(mm)：0603芯片～L100×W90×T28

杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）

贴装头：2吸嘴头（搭载2悬臂）

贴装速度：11000cph（0.327s/芯片）

IPC9850：8500cph（0.423s/QFP）

编带宽：8/56/72/88/104mm

我司拥有松下1台BM231贴片机。在小型机体上，继承了 Panasonic 的先进技术，实现了优良的生产率和经济性。通过高精度识别装置2D传感器、3D传感器(选购件)和多功能吸嘴更换机构(吸嘴、吸嘴更    换工具)，广泛 对应微小芯片以及QFP、BGA、CSP、功能异形元件的贴装。 采用耐振性强的高刚性铸造框架和双驱动XY自动装置及温度补正， 实现了芯片0.05mm/3σ、QFP 0.03mm/3σ的精密实装。贴装头移动中能够识别的贴装头照相机 (选购件) 和8支吸嘴独立上下驱动的高度处理能    力贴装头，优化 率极高的极佳软件实现优化生产。通过采用整体交换台车、电机驱动方式编带料架、编带拼接方式、以及使用PanaPRO软件支援系统“元件 共同排列功能”，在很小的切换时间内，发挥了极高的生产率。 吸嘴／编带料架的单击交换、帮助功能、以及标准装备LAN界面等的采用，更进一步地提高了操作性。在贴装头前面交换吸嘴过滤器以及采用集中加油方式，易于维护，调整也变得简单。

BM231贴片机技术参数
速度:0.25S,
搭载料架:60（双式编带料架120）托盘80站
元件种类:0603-55mm
电源:3P/200V/8,
外型尺寸:1950/2060/1500mm
重量:2000kg
适合元件范围:(01005)0402chip- L150×W25×T25 or L55×W55×T25
PCB尺寸：5.0S
机器重量：2100KG

我司拥有5台AOI光学检测仪。AOI光学检测仪最大的优点就是可以取代以前SMT炉前、炉后的人工目检作业，而且可以比人眼更精确的判断出SMT的打件组装缺点。

AOI光学检测仪EKT-VT-680技术特点：

全彩色高速工业数字相机:

优先保障高效率、高品质、高稳定工作取图,还原真实自然的图像效果。

Windows XP 操作系统:

软件架构于32位系统，历经持续升级，确保其稳准可靠的使用效果。

环形立体多通道彩光光源

视应用于多种选择RGB/RGBW/RGBR/RWBR

镜头分辩率可灵活设置

应对不同的生产场景时，可随时更改于10~ 25um间的范围。

我司拥有一台YLD-8200型号的X-RAY BGA检查机，X-RAY又称为X射线或X光，目前市场普遍将X-RAY默认为X-RAY检测设备，是一种利用X射线可穿透产品内部为基点，用于无损检测产品内部是否存在异常缺陷的设备，这种设备主要用于检测肉眼或光学仪器无法穿透内部的产品，如肉眼或其他仪器是没有办法看到封装后的IC芯片内部是否存在金线异常、电子烟组装完成后有没有移位、BGA焊接后有没有错位或气泡，这些都是肉眼与普通光学仪器无法做到的，而用X-RAY检查机就可以完美的解决这些问题。

WDS-650 BGA返修台特点介绍：

1、独立三温区控温系统：上下温区为热风加热，IR预热区采用进口红外镀金光管加热，升温快速，温度精确控制在±1℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，可使PCB板受热匀,  大型IR底部预热，使整张PCB均温，防止变形，保证焊接效果，红外镀金光管可独立控制发热。

2、上下部热风加热可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形;通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。

3、选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统;可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能;外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正;

4、 精准的光学对位系统：采用高清数字相机彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小、和自动对焦功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度;配15〞高清液晶显示器。

5、多功能人性化的操作系统；

6、采用高清触摸屏人机界面，上部加热装置和贴装头一体化设计，配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。X、Y轴和R角度采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01mm。

7、优越的安全保护功能：在焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能.

参数规格：

型号：WDS- -650

电源：Ac220v土10%,50/60hz

总功率：5200W

上部热风加热：Max 1200W

下部热风加热：Max 1200W

底部红外预热：Max 4000w

适用PCB尺寸：Max 470 x 380mm Min 10x 10 mm

适用芯片尺寸：Max70 x 70mm Min1x 1 mm

适用pcb厚度：0.3- -5mm

贴装精度：土0.01mm

测温接口：3pcs

贴装最大荷重：150G

外形尺寸：L600 x W640 x H850mm

机器重量：60kg

我司拥有10温区SF-1020-LF型号无铅回流焊3台。它的横向温差小，冷却装置和助焊剂管理系统比有铅回流焊接更完善;轨道经过硬化等特殊处理，板金接缝处经过X光扫描确认没有裂缝和气泡，炉腔使用整块板金加工而成，能承受高的回流焊温度不会使炉膛和导轨变形;传送系统具有免震动结构设计避免了扰动焊点的产生;炉膛的密封性、热绝缘性能好，抽排放系统完善。

SF-1020-LF无铅回流焊机设备特点:

一、控制系统及安全系统

1、控制系统采用西门子PLC+联想电脑双软件控制，运行稳定可不必长期依靠计算机，以避免因计算机死机带来生产停顿。

2、XP操作系统,人机对话方便;

3、可存储用户所有的温度、速度设置及其设置下的温度曲线,并可对所有数据及曲线进行打印;

4、具有PCB自动计数及PCB掉板的报警功能;

5、内置UPS及自动延时关机系统,保证PCB及回焊机在断电或过热时不受损坏;

6、设有漏电保护开关,确保操作人员及控制系统 ;

7、设有双层过流保护系统，确保设备电路出现过流时能及时断电，保护设备电气系统 。

8、具有超温报警系统，确保设备加热 和生产正常。

9、报警方式：声光自动报警。

二、热风供给系统

1、热风马达采用变频器无级调速，可根据生产实际需要改变热风风速，确保PCBA焊接质量，同时保护热风马达运行 。

2、上下独立加热模组，小循环运风

3、各温区均由PLC进行PID控制,温控精度高

4、分区柔性加热控制系统,减小了起动功率及电网压降,最大限度的降低了设备电耗;

5、热交换系统，大幅度提高循环热风流量，升温迅速

6、加热区模块化设计,发热管抽屉式安装结构，使维修,维护简易;

7、进口铝质的整流板，储热性好，热补偿效率高，热稳定性好。

8、网格凸起的回风道使热量极易达到PCB板;

三、运输系统

1、链条自动润滑，保证PCB运输顺畅;

2、网传输及链传输等速运行,由计算机进行全闭循环控制,可满足不同品种的PCB同时生产;

3、高强度导轨设计,热变形小,保证精度;

4、导轨调宽采用马达自动调宽,面板控制,方便易用；

5、电脑自动控制加油润滑链条；

6、运输方式：网带加链条;（网链合一）

7、新型导轨悬挂调宽系统,调节加方便,保证导轨不变形;

四、冷却系统

1、独立的双冷却区设计，冷却一区和冷却2区独立控温，确保冷却效果。

2、强制风冷系统，可快速冷却PCB（在较短的时间内形成共晶），

3、1M超长冷却区域，有利于PCB的焊接后充分冷却;

4、不锈钢冷却区制作，耐腐蚀和清洁方便。

五、FULX收集过滤系统

1、三层废气过滤系统,使清除助焊剂残留加可靠;

2、可靠的FULX收集，使冷却区无滴油的可能，确保PCBA不受污染。

六、炉体开启方式

1、双电动丝杆的升降机构,科技学的跨度空间,使上炉体升降 ,无变形;

2、带锁的电动升将马达，断电情况下不会下滑，确保 。

七、基本技术参数：
1、加热区数量：20（上面10个加热区，下面10个加热区）；
2、PCB最大宽度：450MM；
3、传输方向：左→右；
4、运输导轨调宽范围：50～450MM；
5、运输导轨固定方式：前或后；
6、运输带高度：900±20MM；
7、PCB温度分布偏差：±2℃；
8、温度控制精度；±1℃；
9、电源：5线3相　380V；
10、总功率：40KW；
11、正常工作时消耗功率：Approx.10KW；
12、运输带速度：0～2000mm/min；
13、升温时间：Approx.20min；
14、重量：Approx.2350Kg ；
15、外形尺寸（L×W×H）：5710×1470×1555mm；

我司拥有一台劲拓JT-SE-350型号的无铅波峰焊。它的外形流线型设计，内部模块化设计，适合SMT及直插元件的无铅焊接。喷雾系统采用离心风机上抽风，防止助焊剂滴到PCB上。 助焊剂缓冲罐感应器外置，更加可靠耐用。 标配冷风刀，防止助焊剂雾气向外扩散，减少污染。 双波控制采用无极变频技术，可独立控制波峰高度。1/4HP大功率波峰马达，最大波峰高度可达15mm。具有超温声光报警及紧急制动系统，所有马达均有过载保证。运输系统采用无极电子调整，闭环控制，速度稳定准确。 入口端设有压力辅助装置，使PCB进入时避免打滑。 强制自然冷风系统，可满足无铅工艺对冷却斜率的要求。 轨道角度手动调整，操作方便。 助剂喷头采用步进电机驱动，保证助焊剂涂覆均匀。 喷雾系统模块化设计，喷头始终垂直轨道，保证助焊剂良好的穿透PCB。 预热区采用红外加热，全程高温，玻璃保护，温度稳定。 预热系统采用PID控制，温度曲线平稳。

JT-SE-350无铅波峰焊设备特点：

• 运输系统采用无极电机，闭环控制，速度稳定准确；
• 入口端设有压力辅助装置，使PCB进入时避免打滑；
• 助焊剂喷头采用步进电机驱动，保证助焊剂涂覆均匀；
• 喷雾系统模块化设计，喷头始终垂直轨道，保证助焊剂良好的穿透PCB;
• 强制自然风冷系统，可满足无铅工艺对冷却斜率的要求；
• 轨道角度手动调整，操作方便；
• 外形流线型设计，内部模块化设计，适合SMT及直插元器件的无铅焊接；
• 喷雾系统采用离心风机上抽风，防止助焊剂滴到PCB上；
• 助焊剂缓存罐感应器外置，更加可靠耐用；
• 内置助焊剂喷头自动清洗功能系统；
• 标配冷风刀，防止助焊剂喷雾向外扩散，减少污染；
• 双波控制采用无级双频技术，可独立控制波峰高度；
• 1/4HP大功率波峰马达，最大波峰高度可达15mm；
• 具有超温声光报警及紧急制动系统，所有马达均有过载保护。

JT-SE-350无铅波峰焊规格参数

外型尺寸：4445* 1582*1735mm

净重：2000KG

总功率：37kw

工作功率:8.2KW

预热升温時間：< 15min

温度范围：室溫-280度

PCB宽度范围：50~ 350mm

PCB上下空間：上120mm/下 25mm

运输方向：L to R

PCB入口距地面高度：750土20 mm

运输速度：300-1800mm/min

设备配置：

预热区数量及方式：3个底部热风预热

温控方式：PID+SSR

控制方式：PC+PLC

喷雾系统：步进马达

运输爪：重型双钩爪

锡炉容量：480kg

锡炉运行方式:机械式

炉胆材质：铸铁+搪瓷处理

冷却方式：强制风冷

相关参数说明:

• 精度：±(10%+10mV)
• 电平：1.5和2V；精度：±(5%+2mV)
• 外部直流偏置：0~+2.5V
• 量程为20mV-1Vrms，以5mVrms分档
• 测试频率：100Hz，120Hz，1kHz，10kHz和100kHz
• 选件002：增加20kHz测试频率
• GPIB接口：所有控制设置，被测值和比较器信息
• 频率精度：±0.01%(频率＝100Hz，1kHz，10kHz，20kHz，100kHz)， ±1%(频率＝120Hz)
• 输出阻抗：100Ω±10%，25Ω±10%(≤1Ω量程)
• 交流测试信号电平：20mV~1Vrms，以5mVrms分档

电源要求：198~264V，47~66Hz，45VAmax

工作温度：0~45℃

尺寸：320mm(宽)×100mm(高)×300mm(长)

重量：4.5kg

我司拥有7台GKG-GSE全自动锡膏印刷机，“GKG”是SMT设备行业的全球领导品牌，在全球70多个国家或地区获得了商标注册。公司是中国目前为数不多的在细分领域具有全球竞争力和影响力的高端装备制造企业，也是中国SMT领域最大的设备制造服务商之一，产品远销海内外50多个国家和地区。

GKG-GSE全自动锡膏印刷机功能特点：

1、结构可靠，调节方便，可以快速实现不同厚度PCB板的PIN针顶升高度

2、新的光路系统–均匀的环形和高亮度的同轴光，配以均可无极调节的亮度功能，使得各类型的Mark点均可很好的识别（包括凹凸不平的MARK点），适应镀锡，镀铜，镀金，喷锡，FPC等各类型不同颜色的PCB。GKG专利的数学运算模型，确保机器实现高精度的对位。

4、采用windowsXP/win7操作界面，具有良好的人机对话功能，尤其在做程序文件的导航效果，方便所有操作人员快速熟悉操作，菜单式中/英文切换，操作日志，故障记录/故障自诊断/故障分析提示/光报警功能，使得操作简单，方便。

5、该系统提供：干洗、湿洗、真空三种清洗模式，该三种方式可以任意组合使用，并且在客户不需要自动清洗时，可在生产界面下实现人工清洗，从而减短清洗时间，提高生产效率。

新型的擦拭胶条保证和钢网的充分接触，加大型的真空吸力保证大力消除网孔内残留的锡膏，真正实现有效的自动清洗功能。

CCD部分和清洗部分分离，当CCD工作时，CCD部分独立移动，降低伺服马达的负载，提高机器的运动速度和精度。

5、实现各种尺寸的网框的印刷，并可实现在生产过程中的快速更换机种。

7、对偏移，少锡，漏印，连锡等印刷不良问题能快速检测，确保印刷品质。

GKG-GSE全自动锡膏印刷机规格参数：